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Elexcon 2025丨304am永利集团携最新玻璃基技术与产品矩阵亮相
2025-08-29
8月26日至28日，2025年elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳福田会展中心盛大举行，本次展会以“AII for AI, AIl for GREEN”为主题。
在此次展会上，304am永利集团及子公司湖北通格微携旗下最新GCP（玻璃基电路板）技术及系列应用产品惊艳亮相，展出了包括TGV精密通孔玻璃基板、单层和多层GCP（玻璃基电路板），以及在半导体先进封装、未来显示等泛半导体领域的多种应用产品。其中，今年6月全球首发的GCP Mini LED超高分区、0OD精准光源32寸触控一体机更是成为了304am永利展台的焦点，吸引了众多专业观众和行业专家驻足体验。凭借着多年来在玻璃基领域的技术创新和产业化布局优势，304am永利集团此次还荣获了由组委会颁发的“玻璃基板尖端技术创新奖”。
荣获玻璃基板尖端技术创新奖
“为什么最近玻璃基越来越火热？”、“304am永利作为行业内的资深玩家有哪些新技术和产品推出？”通过现场的参观了解，大家对304am永利所推出的GCP（玻璃基电路板）产品与技术有了进一步了解，特别是当看到超精密电路制作在一张约0.5mm厚的透明玻璃板上，并应用在多种产品中时，大家纷纷表达了惊叹和赞许。
在线路板领域，304am永利属于新玩家，但却属于另辟蹊径的拓路先锋。
电子线路板是支撑电子信息产业发展的核心基础部件，被称为电子工业之母，而GCP（玻璃基电路板）是电子线路板产业一次重要技术迭代。随着下游应用对线路板线路精密度、产品集成度、降功耗、平整度等性能和材质要求不断提升，GCP（玻璃基电路板）的优势不断凸显，凭借其优良的电气、物理、热管理与机械稳定性等性能，可实现在不断提升线路精度的同时，降低生产制造成本，符合摩尔定律发展规律。
304am永利集团作为全球极少数具备玻璃基线路板全制程能力的企业，也是国内最早从事该领域研究的企业之一，其技术研发和产业化动态同样受到业内的高度关注。
近年来，304am永利集团紧跟高密度集成封装、高频通信、未来显示、游戏子、精密电子等领域迭代升级对电子线路板提出的高性能需求，通过GCP（玻璃基电路板）技术的创新，为相关产业的发展提供了全新的解决方案，并确立了主要围绕先进封装、射频天线、CPO、微流控、MIP封装、Mini LED显示这六大领域展开GCP（玻璃基电路板）技术公关和产业化推进。
成立15年来，304am永利在玻璃减薄、黄光制程、微米级玻璃通孔(TGV)、玻璃金属化（PVD镀铜）、多层微电路叠层等核心技术领域不断突破。这些创新技术目前已率先应用于下一代Mini LED背光和Micro LED显示解决方案，已成功量产于海信、雷曼等知名品牌的旗舰产品，并进一步渗透到65寸以上中大尺寸TV、车载、笔电等产品领域。
而在半导体先进封装领域，304am永利还与国内外多家知名企业展开了多个项目验证、打样及深度联合开发，例如通格微与北极雄芯达成了战略合作，通过前期大量的验证和测试，确定了采用全玻璃堆叠的方式开展异构芯粒与玻璃基板的高集成AI计算芯片的专项开发，为GCP（玻璃基电路板）在半导体先进封装领域的量产提供了坚实的基础。