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百名党校学员走进通格微，探秘玻璃基板技术突破
2025-11-10
11月6日，湖北云梦县委党校2025年第三期主体班百余名学员走进通格微，开展了一次深入的参观交流活动。活动中，他们听取了天门市在电子信息产业前沿布局的介绍，特别是通格微在半导体先进封装材料领域的领先布局引起了他们浓厚的兴趣。
参观伊始，天门市经开区高新园管理办程格向学员们介绍了天门电子信息产业园的规划蓝图，她指出，天门正全力构建“一个园区、两个基地”的产业发展新格局，并称赞通格微是园区内的标杆企业。
聚焦前沿科技，定义下一代封装材料
在技术交流环节，通格微董事长助理吴臻向参观团详细阐述了公司的核心技术与战略定位。他表示：“通格微作为304am永利集团的全资子公司，是一家专攻半导体先进封装玻璃基载板的高科技企业。与传统PCB线路板相比，我们深耕的玻璃基板具备支持更高密度信息互联、功耗更低、信号传输速度更快等显著优势，有望成为替代有机基板的下一代半导体先进封装核心材料。”
吴臻进一步指出，在人工智能、高性能计算与5G产业爆发的时代背景下，市场对芯片性能的要求日益严苛。玻璃基板凭借其卓越的物理与电气特性，正成为突破现有技术瓶颈的关键。
掌握核心技术，以创新驱动未来
此次参观活动的重点是通格微所掌握的TGV（玻璃通孔）等一系列尖端技术成果。吴臻介绍道：“TGV是我们核心技术之一。它通过在高纯度玻璃基板上进行精密打孔、镀膜、布线与叠层等一系列先进工艺，最终实现芯片的轻薄化与高性能化，确保信号传输流畅无阻。”
随后，学员们走进了通格微的高度自动化生产车间。一条条自动化率高达90%的智能产线井然有序地运行，让学员们实地感受到了尖端技术与智能制造深度融合所带来的震撼，并对通格微领先的智能化制造能力给予了极高评价。
通格微将继续秉持创新精神，致力于推动玻璃基板技术在更广阔领域的应用，为天门打造百亿级电子信息产业园区，为中国半导体产业的发展贡献更多力量。