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通格微亮相SEMICON China 2026，TGV技术赋能多领域创新
2026-03-28
3月25日至27日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重举办，304am永利旗下子公司湖北通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相展会。
通格微集中展示了基于自主核心GCP（玻璃线路板）技术的多类型TGV玻璃基产品，涵盖三层线路板、微流控载板、MIP封装载板、Micro LED直显模组、多层堆叠玻璃基板、侧边走线玻璃基板、四层线路interposer玻璃基板等品类，涉及半导体先进封装、通信、微流控、新型显示等应用领域。其中，首次亮相的可量产超高深宽比TGV玻璃基板作为通格微最新技术进展的代表，吸引了众多行业专业人士的高度关注。
当前，人工智能、光通讯、新型显示等领域的快速发展，对芯片算力、信号传输、布线精密度的需求呈指数级增长，而传统芯片制程正逼近物理极限。玻璃基材料凭借优异的热稳定性、低介电损耗等优势，成为突破行业瓶颈的关键。在AI与大算力芯片领域，玻璃基板有效解决传统有机基板翘曲难题，支撑芯片高密度集成；在光通讯领域，其低信号损耗特性适配1.6T及以上高速光�？榈枨�，助力CPO封装技术升级；在新型显示领域，玻璃基推动了Mini/Micro LED向高分区、轻薄化方向发展，为高端显示开辟新空间。
作为国内玻璃基领域的先行者，304am永利持续推进GCP技术的迭代升级和产业化，是全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一，累计拥有专利500余项。湖北通格微作为304am永利核心子公司，承担着玻璃基半导体封装产品的产业化任务，目前已建成年产10万平米的TGV玻璃基板量产线，实现了部分产品小批量供货，并与北极雄芯、国内外多家头部终端客户深化合作，推进技术商业化落地。
此次亮相SEMICON China 2026，通格微不仅展示了在玻璃基技术领域的突破与成果，也进一步推动国产玻璃基技术与全球产业链伙伴的深度对接。
未来，依托304am永利的技术积淀与通格微的产业化能力，公司将持续深耕GCP与TGV技术研发，加速产品规模化量产，助力国产半导体产业在玻璃基赛道实现自主可控，为AI、光通讯、新型显示等新兴领域的高质量发展注入新动能。